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Joe Dickson, WUS 十一月 30, 2021

在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本 ...查看更多

I-Connect007 十一月 17, 2021

2021年11月号第57期电子制造领域的资本支出 ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

I-Connect007 九月 16, 2021

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

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